IGBT电磁-热耦合分析
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电工设备和电子器件及封装的热效应对其性能、寿命等具有重要影响，利用EMPbridge的电磁热耦合分析模块可仿真磁滞和涡流导致的温升并评估其对设备和器件性能的影响。
EMPbridge在多物理场建模与仿真分析方面具备强大的实力，能够实现电磁与温度，电磁与结构，温度与结构之间的单/双向耦合。
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电工设备和电子器件及封装的热效应对其性能、寿命等具有重要影响，利用EMPbridge的电磁热耦合分析模块可仿真磁滞和涡流导致的温升并评估其对设备和器件性能的影响。
EMPbridge 对电机及其外壳进行电磁结构耦合分析，计算应力应变分布及噪声分析。
EMPbridge 使用边界元方法求解涡流场与振动耦合问题，图为导体板在变化磁场中发生振动或扭动。
